材質(zhì)

鋁型材，鐵灰色；無風(fēng)扇設(shè)計，無排線設(shè)計

安裝方式

壁掛式、桌面式

處理器系統(tǒng)

Intel Core 12代/13代/14代-S系列處理器，LGA1700，TDP 35W

H670/Q670

EFI BIOS

內(nèi)存

2*DDR5 SO-DIMM，共最大64GB

存儲

1*M.2 2280(PCIe4.0 2X)

2*SATA3.0,小4Pin電源

1*2.5寸SATA

顯示

2*DP1.4，4K

2*HDMI2.0，4K；任意四顯同步或異步顯示

I/O接口

4Pin 7.62mm間距鳳凰端子電源接口、2*DB9 COM

2*HDMI&DP、8*USB3.0、6*LAN(Intel i226-V，LAN3/4/5/6支持POE)、16*GPIO

開機按鍵、復(fù)位按鍵、Line out、Mic in、遠程開關(guān)

擴展接口/功能

外置TPM2.0可選，默認沒有

1*PCIe x16（PCIe5.0 16X）&PCIe x4（PCIe5.0 4X）擴展

1*E-Key(PCIe+USB2.0,WIFI/BT)

1*B-Key(USB2.0+USB3.0,4G/5G)，Micro SIM卡

電源

DC 12-36V，300W以上

工作環(huán)境

工作溫度: -20℃ ~ +60℃；工作濕度: 5% ~ 90%

存儲溫度: -40℃ ~ +85℃；存儲濕度: 5% ~ 90%

操作系統(tǒng)支持

Windows10，Windows11，Linux

整機尺寸

277x188x264 mm（含支架）

包裝尺寸

380x375x360㎜（單臺包裝）

毛重

約8Kg（含單臺包裝）

型號

可選項目

可選項描述

Q-BOX-A1二擴展位

多網(wǎng)口板

Intel 12代/13代/14代-S系列處理器

可選LGA1700，12代/13代/14代-S系列處理器

H670/Q670

H670/Q670區(qū)別是VPRO，只有Q670支持VPRO

TPM2.0

外置TPM2.0可選